Konnettur tal-Ħardwer tal-Pilastru tar-Ram

Karatteristiċi:

Introduzzjoni tal-ħardwer

Tipi:

Moffa ta 'kavità ta' preċiżjoni, moffa ta 'titqib fin, terminali, shrapnel, qoxra tal-ħadid, għata ta' lqugħ

Applikazzjoni:

JACK, BTB, FPC, BATTY u partijiet strutturali oħra tal-kompjuter bit-telefon ċellulari u diversi konnetturi

Karatteristika:

Speċifikazzjonijiet: 0.08mm ~ 0.6mm ram oħxon, azzar inossidabbli, ħadid, aluminju eċċ.

Eżattezza: ± 0.03mm

Ittimbrar b'veloċità ultra-għolja: SPM 300min ~ 1000min

It-tags Popolari: konnettur tal-hardware tal-pilastru tar-ram, iċ-Ċina, fornituri, manifatturi, fabbrika, personalizzati, bl-ingrossa, jixtru, bl-ingrossa, fl-istokk, kampjun b'xejn